圣泉集团： 公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链

投资者：请问，圣泉公司的环氧树脂是否作为高速存储芯片HBM的上游材料向其供货

圣泉集团董秘：尊敬的投资者，您好，公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。感谢您对公司的关注！

投资者：您好，请问公司的电子级环氧树脂能否作为高速存储芯片HBM的上游材料？

圣泉集团董秘：尊敬的投资者，您好，公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。感谢您对公司的关注！

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