捷捷微电获得发明专利授权：“一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法”

专利摘要：本发明公开了一种双排结构内绝缘型塑封半导体器件及其制造方法，包括双排散热片架、引线脚架、可控硅芯片、铜片、塑封料。双排散热片架装入石墨治具，印刷焊锡膏，上DBC陶瓷片，DBC陶瓷片印刷焊锡膏，上引线脚架，进行烧结冷却；再在引线脚架上印刷焊锡膏，将可控硅芯片焊接在引线脚架的凸台上，并与引线脚架的CLIP焊接定位平台连接。再印刷焊锡膏，上铜片，再烧结冷却；最后清洗助焊剂后，用塑封料塑封。本发明散热片架采用双排结构，克服单排框架的侧弯问题；引线脚架增加定位凸台，有效防止CLIP偏转移位；双排散热片架、引线脚架设计焊接排气槽，有利于焊接气泡排出；DBC陶瓷片结合力高、导热能力强，产品散热快。

今年以来捷捷微电新获得专利授权11个，较去年同期减少了35.29%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.22亿元，同比增48.2%。

数据来源：企查查

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